商场与技能最新开展的新趋势，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，在2023年、2024年接连成功举行两届“半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”的基础上，
其间，主办方十分侥幸约请到国内新锐半导体黑马胶企艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司-副总经理-常韡作重磅陈述共享。
常韡，多年来在胶粘剂应用范畴如半导体、消费电子、通讯、数据中心和轿车电子等相关范畴从事技能、商场和产品办理等作业。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔、杜邦、通用电气等公司成功开辟多个细分商场和运营多个新产品的商场化项目。现任艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司联合创始人、副总经理，担任公司运营和产品研讨开发和办理。
艾盛腾（浙江）新资料有限责任公司供给自芯片层级到终究模组用电子资料全体处理方案，专心于研制、制作、出售高端各类光刻胶、粘接胶、密封胶、灌封胶、搬运胶带、导热电磁屏蔽复合资料、氟硅冷却液等高新资料以及陶瓷基板等结构资料，掩盖规模有晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器材及板级封装（二级封装）、体系级装联/拼装（三级封装）全工业链，首要下流包含集成电路、智能终端（消费电子科技类产品为主）、新能源、高端配备（轨道交通、轿车等）。公司产品种类类型首要根据特种有机硅、电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等资料渠道。现在公司已成功研制多系列多种类芯片封装和新能源范畴用导热、包封资料，能为客户供给一体化处理方案，处理半导体，电子职业产品“痛点”问题。2024年1月，公司完结数千万元天使轮融资，近期艾盛腾再次取得千万级天使+轮出资。概况点阅链接文章：获两大工业本钱喜爱 这家黑马电子胶企再获千万级出资
常韡副总经理1月7日-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述的标题是：《智能化年代的封装柱石：艾盛腾封装资料助力半导体与传感器演进》，陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：
本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶商场的最新动态和需求，聚集胶企重视的热门、焦点和痛点问题！欢迎职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方已约请的常韡副总经理等21+资深专家现场互动沟通、深化商讨。
盛大引荐您重视2026年1月7日-8日在深圳举行的“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”，概况点阅下图链接了解：
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1、论坛主题：深化推进半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶工业高质高效开展
3、支撑单位：深圳市首骋新资料科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技能有限公司、上海博枫交易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新资料科技有限公司、广东厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司
本次论坛将要点环绕半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶方向约请陈述，部分承认讲演陈述如下：
本次论坛，对下流电子用胶终端厂家代表参会实施特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制作商的代表联络会务组报名参会沟通。
本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶工业胶粘剂、质料、仪器设备及包装辅料等企业参展：